2026年上半年，伴随AI产业周期（883436）持续深化与硬科技赛道行情升温，科创板迎来市场表现与融资功能的双重突破。一级市场，新股发行节奏与融资规模同步回升，硬科技集聚属性进一步强化，板块服务科技创新的直接融资功能持续深化。二级市场，核心指数领涨全市场，总市值规模快速扩容，交投活跃度与资金吸引力持续提升，诞生板块首家万亿元市值企业。
根据数据统计，截至2026年上半年末，科创板累计已有610家上市公司挂牌交易。以网上打新日期统计，2026年上半年科创板共完成11只新股发行，较2025年同期的7只同比增长57.14%，新股发行节奏伴随市场情绪修复有所加快。
从融资规模来看，上半年科创板IPO合计融资195.77亿元，同比增长147.81%，融资规模增速显著高于发行数量增速，单家企业平均融资额明显提升，反映出市场对优质硬科技企业的融资承接能力持续增强。从融资分布来看，8家企业IPO融资额超过10亿元，3家融资额在5亿元至10亿元区间，大额融资项目占比提升，头部企业的募资能力进一步凸显。
从科创主题行业分布来看，2026年上半年发行的科创板公司覆盖5个主题行业，其中新一代信息技术产业以8家发行数量位居首位，生物产业、新材料产业、航空航天产业各有1家，行业分布高度聚焦科技创新核心领域，与科创板“硬科技”的板块定位高度契合。
上市标准方面，8家企业选择以标准一上市，即满足“最近两年净利润均为正且累计净利润不低于0.5亿元，或最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元，预计市值不低于10亿元”，盈利型科创企业仍是新股主力;同时也包含未盈利科创企业，科创板多元包容的上市制度持续发挥作用，适配不同发展阶段科创企业的上市需求。
个股融资层面，盛合晶微（688820）以50.28亿元的IPO融资额位居上半年首位，作为国内先进封装（886009）领域的核心企业，其募资主要用于AI芯片封装产能扩建，助力补齐国内算力产业链短板;视涯科技（688781）-UW(22.68亿元)、联讯仪器（688808）(21.02亿元)紧随其后，募资投向覆盖硅基OLED（885738）显示、半导体（881121）测试设备等核心技术领域。
整体来看，上半年科创板新股大多集中于半导体（881121）产业链上游环节，进一步完善了科创板的科技产业布局。区域分布上，广东和江苏各有2家新股发行，并列全国首位;天津、陕西、安徽等七省市各有1家，既体现了长三角、珠三角等科创高地的企业培育优势，也反映出中西部地区科创企业的加速成长，科创板的区域覆盖面与产业辐射力持续拓宽。
上半年，科创板二级市场走出独立上涨行情，指数表现、市值规模、交投热度均位居A股板块前列，科技龙头企业的市场定价与行业影响力显著提升。
根据数据统计，2026年上半年，科创50（1B0688）指数累计大涨64.25%，涨幅领先于A股各板块核心50指数，成为全市场结构性行情的核心风向标。截至上半年末，科创板总市值达18.10万亿元，较2026年一季度末的11.04万亿元增加7.06万亿元，单季度环比增长63.99%，板块市值规模在二季度伴随科技主线行情实现加速扩张，在A股全市场的权重占比与行业话语权持续提升。
个股市值梯队同步升级，寒武纪（688256）成为科创板首家总市值突破万亿元的企业，中芯国际（HK0981）(8714.51亿元)、海光信息（688041）(8607.02亿元)紧随其后构成第一梯队，中微公司（688012）、澜起科技（HK6809）等共计6家企业总市值突破3000亿元，板块头部企业的市值中枢较年初大幅上移，科技龙头的定价标杆作用逐步显现。
成交数据显示，2026年上半年科创板累计总成交额达39.22万亿元，单只个股平均成交额642.92亿元，显著高于同期沪深主板与创业板的单只个股平均成交额，反映出科创板个股获得了更高的资金覆盖度与交易深度。换手率方面，上半年科创板日均换手率为3.73%，高于上证主板同期水平。
此外，估值与资金结构呈现多头主导格局。截至2026年上半年末，科创板整体市盈率达254.78倍，市净率达8.58倍，两项估值指标均显著高于创业板与沪深主板，充分体现了市场对科创板硬科技企业高成长属性的估值溢价，与上半年科技产业的高景气度形成呼应。记者 刘扬