根据市场公开信息及7月21日披露的机构调研信息，宝盈基金近期对3家上市公司进行了调研，相关名单如下：
调研纪要：半导体（881121）行业景气度逐步暖；公司此前在行业下行周期（883436）内推进产品结构优化与产能布局调整的举措，逐步兑现至经营业绩；自去年年末启动的产品调价策略，进一步增厚盈利空间。AI发展带动配套芯片需求增长，公司存储芯片（886042）、电源管理芯片封测需求大幅增加，客户订单饱满。调价策略先针对中低端产品，后随景气恢复逐步调整。当前在手订单有一个多月，未来2-3个月意向订单显示景气仍在，但具不可预见性。募投项目将新增产能5亿多只，提升中高端产品能力。本轮行情由AI和算力应用驱动，属新增市场，应用端尚处试点，需求周期（883436）较库存周期（883436）更持久。公司对并购持开放态度，优先考虑先进封装（886009）或优质客户资源标的。
调研纪要：公司I终端板块聚焦于人工智能（885728）技术在终端侧相关硬件的研发、生产、销售及解决方案等。产品覆盖手机、PC、XR设备及热管理、影像显示、电池、传感器（885946）等。VC均热板采用不锈钢、钛材等多种材质，钢铜复合材料实现一体化设计。折叠屏产品包括支撑件、铰链、VC散热等，具备超薄钛合金与碳纤维（885650）量产能力。机器人业务方面，北京工厂2026年规划产能1万台，2027年达2万台，与北京人形、智元、荣耀等合作深入，海外与北美头部客户取得进展。子公司Readore布局内存冷板模组，光模块液冷模组预计三、四季度量产出货。公司上调股份回购资金至4-8亿元，基于对长期价值的认可与发展信心。
个股亮点：公司嵌入式存储业务已构建覆盖 UFS、LPDDR、eMMC 等主流协议的完整产品矩阵，针对智能穿戴（885454）设备的长周期（883436）耐久需求及端侧 AI 应用场景，推出了高性能、低功耗的存储解决方案，相关技术方案可适配多种智能穿戴（885454）设备
宝盈基金成立于2001年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)778.6亿元，排名78/212；资产管理规模(非货币公募基金)534.04亿元，排名80/212；管理公募基金数131只，排名66/212；旗下公募基金经理22人，排名68/212。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为宝盈国家安全沪港深股票A（001877），最新单位净值为3.68，近一年增长159.15%。旗下最新募集公募基金产品为宝盈中证工业有色金属主题指数发起式A（027782），类型为指数型-股票，集中认购期2026年7月13日至2026年7月31日。