根据市场公开信息及8月18日披露的机构调研信息,汇丰晋信基金近期对2家上市公司进行了调研,相关名单如下:
调研纪要:晶圆厂产能预计今年四季度和明年上半年开始释放,部分设备已进场,正推进扩产至10万片/月。特高压(885425)VDMOS已量产,IGBT和700V高压BCD处于客户流片导入阶段,核心工艺已完成验证。产品结构持续优化,新增产能聚焦高压、大功率领域。定增7亿元将新增6万片/月高端晶圆代工产能。二期项目预留50亩地,基础设施已完备,建设速度将更快。公司保持对广芯微电子控制权,计划在其盈利转正后收购少数股东股权。涨价将视上游硅片价格而定,客户接受度良好。研发与财务费用上升因并表及借款增加,存货跌价因产能爬坡所致,后续将逐步改善。
个股亮点:公司产品主要应用于工业(600528)控制、显示、通讯、消费(883434)、汽车电子(885545)等领域,5G(885556)领域有服务器电源,光模块等产品
汇丰晋信基金成立于2005年,截至目前,资产管理规模(全部公募基金)597.03亿元,排名85/212;资产管理规模(非货币公募基金)314.96亿元,排名92/212;管理公募基金数80只,排名80/212;旗下公募基金经理17人,排名80/212。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为汇丰晋信科技先锋股票(540010),最新单位净值为5.98,近一年增长130.46%。